首页 时尚 旅游 母婴育儿 综合 教育 军事 动漫 星座运势 财经 科技 家居 美食 汽车 国际 游戏 社会 健康养生 娱乐 时事 搞笑 宠物 音乐 历史 文化 体育 情感
您当前的位置:姜各苗楼新闻>科技>工信部:积极部署新材料及新一代产品技术的研发

工信部:积极部署新材料及新一代产品技术的研发

2019-12-02 15:04:21  点击:2322

工业和信息化部(Ministry of Industry and Information Technology)回复了中国人民政治协商会议的提议,表示在下一步,该部及相关部门将继续推动工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块的产业发展。根据产业发展情况,将对政策实施细则进行调整和完善,以更好地支持产业发展。通过行业协会等,加强产业链合作,进一步推进产学研合作,推动中国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块行业的技术迭代和应用推广。将继续支持中国工业半导体领域成熟技术的发展,促进中国芯片制造领域产量和产量的提高。积极部署新材料、新一代产品和技术的研发,推动中国工业半导体材料、芯片、器件和igbt模块产业的发展。

资料来源:通化顺金融研究中心

关注通化顺金融微信公众号(ths518),获取更多金融信息

四川快乐十二 manbetx体育 黑龙江11选5